卡塞尔RHCM怎样消除产品表面熔接痕?
熔接痕的形成是由两股或以上的融熔塑料在射出成型的填充过程中，融熔塑料流的波形前端在模腔中相遇会合，如
果模腔表面温度不足或流体遇合压力不足，便会造成合流端无法完全熔合，形成产品表面出现熔接痕缺陷；另外，
如塑料中含有添加物(例如: 色母)，在熔合位置更会出现较为明显的颜色差异。然而，运用RHCM注塑技术，让我们
可以在每次开始进行射出成型过程之前，把模腔表面温度快速提升至树脂塑料的热变形温度以上(HDT)，从而大大
增加融熔塑料在模腔内的流动性，减低融熔塑料与模腔表面之间的磨擦阻力，显著地消除传统注塑工艺产品表面的
熔接痕问题。
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